落合芳博 教授


設計システム研究室


学部生 10名  院生3名

38号館6階 

卒業論文のテーマ(4回生)

1.メッシュレスCAEに関する研究

 機械工学で使用するCAEをメッシュレスで行う手法を研究する。

 例えば、メッシュレス熱弾塑性解析

 構造解析用有限要素法解析ソフトANSYSおよびNISAを用いて、非線形問

題である熱弾塑性解析を行う。熱弾塑性解析を行うことにより、熱伝導解析、

構造解析、および非線形解析に関する基礎知識を習得し、これらの解析結果と

最近注目されているメッシュレス解法による解析結果との精度比較をおこなう。

特に、本研究室で作られたメッシュレスで解析できる三重相反境界要素

法による熱弾塑性解析法との得失を検討する。

2.CADにおける自由曲面の創成法に関する研究

  自由曲面を容易に入力するためのソフトウェアの作成、及び自由曲面を含む

形状を容易にCAMで加工するためのソフトウェアの開発を行う。本研究では、

現在よく使用されているNURBSよりデータ入力が容易な積分方程式を用いた

理論を活用する。ソフト開発にVisualBasic,C++,  JAVA を使用する。

  

主な就職先 (就職内定率100%)

H26年度
三菱マイコン機器ソフトウェア(株),芦森工業(株),(株)ダイヘン,
大日本スクリーン製造(株),(株)工進,(株)ヒラノテクシード,日立造船(株)

H25年度
三菱電機エンジニアリング, アタカ大機株式会社
日本電産シンポ株式会社、株式会社メイテック、三菱電機ビルテクノサー、株式会社 三和金属工業
モリ工業株式会社、西日本旅客鉄道株式会社


H24年度
日立建機,ニッタ,ダイフク,西日本電気システム,瑞光,多久製作所,中西金属,森精機製作所,
讃岐田製作所,タカトリ,菱電化成

H23年度
NTN株式会社,エヌエスシイ,古河AS株式会社,テイ・エステック,三菱電機エンジニアリング,ユニチカ,
西菱エンジニアリング,日本ピラー工業,大阪富士工業,スタンレー電気,
日本ゲームカード,伊藤工機株式会社,メイテック

H22年度
日本電産,コベルコ システム,中西金属,日阪製作所,
JR西日本ITソリューションズ,サンコール,パナソニック電工インテリア照明
日立造船,大阪精工,日立オートモーティブシステムズ,EMIC

H21年度

パナソニック、日立製作所、タマディック、ヤスナ設計工房、東和バルブエンジニアリング

H20年度
株式会社モリタホールディング,ススズキ株式会社,株式会社中北製作所,
カヤバ工業株式会社,村田機械株式会社,JFEメカニカル株式会社,シグマトロン株式会社,株式会社ワイテック

H19年度以前
三洋電機,スズキ株式会社, 三菱スペースソフトウエア株式会社,タイガー魔法瓶株式会社,松下環境空調エンジニアリング株式会社

会社栗本鐵工所,パナソニックAVCマルチメディア株式会社,株式会社小森コーポレーション,象印チェーンブロック株式会社
 

株式
マツダ, 京セラミタ, ダイフク, 東大阪市役所,大阪市役所, アイネス,ナショナル自転車工業(株),

不二越株式会社, 東レエンジニアリング, ダイハツテクナー(株),ローム株式会社,ヤマザキマザック(株),

澁谷工業, 理想科学工業、三菱自動車(株),ニューエラー, キャダムシステム,西田機械製作所(株),(株)水谷製作所,

村田機械, オムロンアルファテック,中西金属, 島津エンジニアリング(株),三和シャッタ工業(株),住友情報システム


主な進学先

近畿大学大学院, 京都大学大学院,東京大学大学院