日本機械学会2023年度年次大会で、(M2)伊藤君と(M1)米本君が発表
日本機械学会の年次大会で、(M2)伊藤琢朗君と(M1)米本魁人君が発表しました。
伊藤琢朗, 藤田 隆, 岡本海太, CMPプロセスにおけるパッド表面基準コンディショニング技術の研究,日本機械学会2023年度年次大会 No.23-1, J132p-08
米本魁人, 藤田 隆, 伊藤琢朗, 檜山浩國, 和田雄高, 安田穂積, 小篠諒太,
半導体CMP用研磨パッドの表面状態による研磨メカニズムの解明,日本機械学会2023年度年次大会 No.23-1, J132p-02
