近畿大学理工学部機械工学科
近畿大学大学院総合理工学研究科メカニックス系工学専攻先端加工システム工学研究室　(藤田研究室)

発表内容

  1. 小西遥大, 藤田 隆
    PCDブレード工具による樹脂材料へのマイクロ流路形成技術に関する研究 
    日本機械学会関西学生会2021年度卒業研究発表講演会　　2022年3月15日
  2. 伊藤琢朗, 藤田 隆
    CMP研磨パッドにおける幾何学的・化学的特性の研究 
    日本機械学会関西学生会2021年度学生員卒業研究発表講演会　　2022年3月15日
  3. 岡本海太, 藤田 隆
    ファイバーコンディショナーによるパッド表面基準コンディショニング技術の開発
    日本機械学会関西学生会2021年度学生員卒業研究発表講演会　　2022年3月15日
  4.  Haruto KONISHI, Takashi FUJITA, Yasuo IZUMI, Kouji WATANABE, Daisuke YANAGIDA, Hisashi MINAMI, Junji WATANABE, Study of fine groove machining using PCD(Poly-crystalline diamond) blade tool, Proceedings of 19th International Conference on Precision Engineering, Nov.28(Mon.)-Dec.2(Fri.) , 2022 Nara , Japan, C055 【2022年度マザック高度生産システム優秀論文賞】
  5. Takuro ITO, Takashi FUJITA, Hirokuni HIYAMA, Yutaka WADA and Naoyuki HANDA, Study of polishing mechanism by chemical properties of polishing pad in oxide Chemical-Mechanical Planarization, Proceedings of 19th International Conference on Precision Engineering, Nov.28(Mon.)-Dec.2(Fri.) , 2022 Nara , Japan, C056
  6. 小西遥大,藤田　隆,福永涼太,和泉康夫,渡邉純二, PCDブレード工具による微細加工技術に関する研究, 2023年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集, pp.248-249, C09
  7. 伊藤琢朗,藤田　隆,米本魁人,檜山浩國,和田雄高,安田穂積,半田直廉, 酸化膜CMPにおける研磨パッド表面状態の幾何学的かつ化学的な定量化の研究, 2023年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集, pp.781-782, G91
  8. 岡本海太，藤田　隆，半導体ＣＭＰ装置におけるパッドコンディショニング技術の開発，精密工学会2023年度関西地方定期学術講演会講演論文集, P.66-67
  9. 米本魁人, 藤田 隆, 伊藤琢朗, 檜山浩國, 和田雄高, 安田穂積, 小篠諒太, 半導体CMP用研磨パッドの表面状態による研磨メカニズムの解明,日本機械学会2023年度年次大会 No.23-1, J132p-02
  10. 伊藤琢朗, 藤田 隆, 岡本海太, CMPプロセスにおけるパッド表面基準コンディショニング技術の研究,日本機械学会2023年度年次大会 No.23-1, J132p-08
  11. 伊藤琢朗, 藤田 隆, 米本魁人, 檜山浩國, 和田雄高, 安田穂積, 小篠諒太,酸化膜CMP における研磨パッド表面の化学的評価による研磨レートへの影響の研究, 精密工学会秋季大会学生研究発表会(2023) 48.-49. 2023.9.13.【精密工学会企業賞(東京精密賞)】
  12. 小西遥大, 藤田 隆, 福永涼太, 和泉 康夫, 渡邉 純二, PCDブレード工具による微細加工技術に関する研究(第２報)精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集(2023) 221-222. 2023.9.14.
  13. Takuro Ito, Takashi Fujita, Kaito Yonemoto, Yuki Arai, Hiroyuki Hiyama, Yutaka Wada, Hozumi Yasuda, Ryota Koshino, Polishing Mechanism Based on Morphological and Chemical Quantification of Pad Surface in Chemical Mechanical Planarization, International Conference on Planarization Technology O17-001-O17-008【2023年度マザック高度生産システム優秀論文賞】
  14. Haruto Konishi, Takashi Fujita, Ryota Fukunaga, Yasuo Izumi, Junji Watanabe, Mirror-finishing technology for SiC substrates using PCD tools with high-density cutting edges, International Conference on Planarization Technology P62-001-P62-004
  15. 福永涼太, 藤田 隆, 小西遥大, 和泉康夫, 渡邉純二, PCDブレードによる超音波診断装置用の微細圧電プローブ形成に関する基礎的研究, 精密工学会中国四国支部広島地方講演会講演論文集(2023) 53-54 【ベストプレゼンテーション賞】2023.12.06
  16. 泉谷悠綺, 藤田 隆, PCDブレードによるSiC基板加工技術の研究日本機械学会関西学生会2023年度学生員卒業研究発表講演会 05PM1-5 2024.3.14.
  17. 橋本治樹, 藤田 隆, ファイバーコンディショナーによるCMPパッド表面の微細化処理技術の研究,日本機械学会関西学生会2023年度学生員卒業研究発表講演会 17PM1-3 2024.3.14.
    【第45次工作機械技術振興賞・奨励賞】
  18. 福永涼太, 藤田隆, 小西遥大, 和泉康夫, 渡邉純二,超音波圧電結晶の微細溝加工におけるPCD工具の切れ刃状態評価の研究, 日本機械学会関西支部第99期定時総会講演会, No.244-1, P230 2024.03.15
  19. 米本魁人, 藤田 隆, 伊藤琢朗, 檜山浩國, 和田雄高, 安田穂積, 小篠諒太, 半導体CMP用研磨パッドの表面状態におけるコンタクトエリアの定量的評価, 日本機械学会関西支部第99期定時総会講演会, No.244-1, P130 2024.03.15
  20. 藤田　隆, 焼結ダイヤモンド研削工具による微細鏡面加工技術, 砥粒加工学会 関西地区部会 令和6年度第1回研究会, 2024.03.22
  21. 福永涼太，藤田　隆，小西遥大，和泉康夫，渡邉純二，
    微細溝加工におけるPCD工具の切れ刃と加工面状態評価の研究,
    2024年度精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集　K48　588-589
    【ベストプレゼンテーション賞】2024.09.05
  22. 泉谷悠綺，藤田 隆
    SiC 基板のPCD ブレードによる送水加工技術,
    日本機械学会2024 年度年次大会 〔2024.9.8-11，愛媛大学〕J132-09
    2024.09.10
  23. 橋本治樹，藤田　隆
    ファイバーコンディショナーによるCMP 研磨パッド表面コンディショニング技術の研究,
    日本機械学会2024 年度年次大会 〔2024.9.8-11，愛媛大学〕J132-10
    2024.09.10
  24. 福永 涼太, 藤田 隆, 小西 遥大, 和泉 康夫, 渡邊 純二,
    PCDブレード工具による難削材の高精度微細加工技術に関する研究,
    日本機械学会第 15 回生産加工·工作機械部門講演会 (2024.10)
    (A31) 122-125
  25. Haruto Konishi, Takashi Fujita, Ryota Fukunaga, Yuki Izutani, Yasuo Izumi andJunji Watanabe, Evaluation on fine cutting edges of PCD grinding tool and mirror finishing surface on SiC substrates, Proceedings of ICPE2024: The 20th International Conference on Precision Engineering, 23-27 October 2024, Paper No. OS06-16 (4P)
  26. Haruki Hashimoto, Takashi Fujita,
    Study of technology for fine conditioning of pad surfaces with fiber conditioner in CMP, Proceedings of ICPE2024: The 20th International Conference on Precision Engineering, 23-27 October 2024, Paper No. OS11-17 (4P)
  27. 福永 涼太, 藤田 隆, 小西 遥大, 和泉 康夫, 渡邊 純二,
    PCDブレード工具による難削材の高精度微細加工技術に関する研究,
    日本機械学会第 15 回生産加工·工作機械部門講演会 (2024.10)
    (A31) 122-125
  28. Haruto Konishi, Takashi Fujita, Ryota Fukunaga, Yuki Izutani, Yasuo Izumi andJunji Watanabe, Evaluation on fine cutting edges of PCD grinding tool and mirror finishing surface on SiC substrates,
    Proceedings of ICPE2024: The 20th International Conference on Precision Engineering, 23-27 October 2024, Paper No. OS06-16 (4P)
  29. Haruki Hashimoto, Takashi Fujita,
    Study of technology for fine conditioning of pad surfaces with fiber conditioner in CMP, Proceedings of ICPE2024: The 20th International Conference on Precision Engineering, 23-27 October 2024, Paper No. OS11-17 (4P)
  30. 松野聡太, 藤田 隆, 永橋潤司,
    パワーデバイス用硬質基板における研磨プロセスと評価技術の研究,日本機械学会関西学生会2024年度学生員卒業研究発表講演会 (2025.3.18)
    01AM1-4
  31. 杉原健太, 藤田 隆, 米本魁人,
    半導体CMP用研磨パッド表面状態の定量化の研究,
    日本機械学会関西学生会2024年度学生員卒業研究発表講演会 (2025.3.18)
    01AM2-3
  32. 泉谷 悠綺，藤田 隆, 小西 遥大, 和泉 康夫, 渡邉 純二,
    PCD ブレードによるSiC 基板の加工研究,
    日本機械学会関西支部第100 期定時総会講演会(2025.3) No.254-1, 20505
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