半導体CMP技術の国際会議 ICPT2023が開催
M2伊藤君とM2小西君が発表
石川県金沢市の金沢東急ホテルで開催された半導体CMP技術の国際会議 ICPT2023が開催されました。当研究室から、M2伊藤琢朗君とM2小西遥大君が発表しました。
Takuro Ito, Takashi Fujita, Kaito Yonemoto, Yuki Arai, Hiroyuki Hiyama, Yutaka Wada, Hozumi Yasuda, Ryota Koshino, Polishing Mechanism Based on Morphological and Chemical Quantification of Pad Surface in Chemical Mechanical Planarization, International Conference on Planarization Technology O17-001-O17-008
Haruto Konishi, Takashi Fujita, Ryota Fukunaga, Yasuo Izumi, Junji Watanabe, Mirror-finishing technology for SiC substrates using PCD tools with high-density cutting edges, International Conference on Planarization Technology P62-001-P62-004
