気液二相流に関する研究
熱流動現象の一括シミュレーション手法の開発
流体の運動と固体の熱伝導の熱流動現象を、仮想流束法を用いて単一正方格子上で同時に一括して解析する手法の開発を行っている。
流路壁面の境界に断熱および熱透過条件を与えたときの計算例を以下に示す。
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| 解析モデルおよび計算条件 | |
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| 断熱条件 | 透過条件 |
| 界面と温度分布の時間変化 | |
フリップチップ実装におけるアンダーフィルの流動解析
フリップチップ型のアンダーフィル封止成形において、基板とチップ間の隙間への樹脂充填時に発生する空気取り込みなど、流動挙動に起因する成形不具合を防止する必要がある。これらの原因を総合的に究明できる評価技術として封止材の充填プロセスを対象とした数値シミュレーション手法を（株）プラメディア（現サイバネットシステム（株））と共同開発した。
従来法とNo-flow法におけるアンダーフィルの数値シミュレーションの例を示す。
アンダーフィルの充填プロセス
Conventional Capillary Flow法
気液界面の様子（ 接触角30°）
拡大図
アンダーフィル充填過程および最終的なフィレット形状
No-flow法
液体の配置（フィルム状）
アンダーフィルの最終形状
